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Otsuka, Kanji,

Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package-multichip module / K. Otsuka - English language ed. - xiii, 242 páginas : ilustraciones - Ceramic research and development in Japan .

ISBN: 185166579X

Subjects--Topical Terms:
Cerámica electrónica
Encapsulado electrónico--Materiales
Circuitos integrados en muy gran escala--Diseño y construcción
Óxido de aluminio

LC Class. No.: TK7871.15C4 / O7713 1991

Dewey Class. No.: 621.39/5