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Microelectronics packaging handbook / ed. by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein - 2nd ed. - 3 volúmenes : ilustraciones ;

Incluye referencias bibliograficas e indices.

Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging

ISBN: 0412084317 (pt. 1) 0412084414 (pt. 2) 0412084511 (pt. 3)

Subjects--Topical Terms:
Encapsulado microelectrónico--Manuales

LC Class. No.: TK7874 / M526 1997

Dewey Class. No.: 621.381/046