Microelectronics packaging handbook / ed. by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Tipo de material:![Texto](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
Contenidos:
Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros Libros | General | TK7874 M526 1997 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 153643 |
Total de reservas: 0
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TK7874 M49 Microelectronics / | TK7874 M49 2006 Microelectronics / | TK7874 M49 2006 Microelectronics / | TK7874 M526 1997 Microelectronics packaging handbook / | TK7874 M53 Electronic fundamentals and applications : | TK7874 M53 Electronic fundamentals and applications : | TK7874 M54 Integrated electronics Analog and digital circuits and systems. |
Incluye referencias bibliograficas e indices.
Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging
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