TY  - BOOK
AU  - Otsuka,Kanji
AU  - Otsuka,Kanji
TI  - Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package-multichip module
T2  - Ceramic research and development in Japan
SN  - 185166579X
AV  - TK7871.15C4 O7713 1991
U1  - 621.39/5 
PY  - 1993///
CY  - London
PB  - Elsevier Applied Science
KW  - Cerámica electrónica
KW  - Encapsulado electrónico
KW  - Materiales
KW  - Circuitos integrados en muy gran escala
KW  - Diseño y construcción
KW  - Óxido de aluminio
ER  -