Microelectronics packaging handbook / 
ed. by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein 
 - 2nd ed. 
 - 3 volúmenes :  ilustraciones ; 
<br/><br/>Incluye referencias bibliograficas e indices. 
<br/><br/>Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging 
<br/><br/><label>ISBN: </label>0412084317 (pt. 1) 0412084414 (pt. 2) 0412084511 (pt. 3) 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Encapsulado microelectrónico--Manuales
<br/><br/><label>LC Class. No.: </label>TK7874  / M526 1997 
<br/><br/><label>Dewey Class. No.: </label>621.381/046