RF and microwave microelectronics packaging / Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill, editors
Tipo de material: TextoEditor: New York : Springer, 2010-Descripción: volúmenes : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 9781441909831; 1441909834; 9783319516967Otro título: Radio frequency and microwave microelectronics packagingTema(s): Encapsulado microelectrónicoClasificación LoC:TK7874.78 | R43
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v. II./ Ken Kuang, Rick Sturdivant, editors
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Pie de imprenta del vol. 2: Cham, Switzerland : Springer, 2017
v. II./ Ken Kuang, Rick Sturdivant, editors
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