Microelectronics packaging handbook / ed. by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Tipo de material: TextoIdioma: ENG Editor: New York : Chapman and Hall, c1997Edición: 2nd edDescripción: 3 volúmenes : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 0412084317 (pt. 1); 0412084414 (pt. 2); 0412084511 (pt. 3)Tema(s): Encapsulado microelectrónico -- ManualesClasificación CDD: 621.381/046 Clasificación LoC:TK7874 | M526 1997
Contenidos:
Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | General | TK7874 M526 1997 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 153643 |
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Incluye referencias bibliograficas e indices.
Contenido: pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor packaging -- pt. 3. Subsystem packaging
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