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Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications / edited by Subramanian S. Iyer and Andre J. Auberton-Hervé
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TextoSeries EMIS processing series ; no. 1Editor: London : Institution of Electrical Engineers, c2002Descripción: xxv, 149 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 0852960395Tema(s): Silicio sobre aislante | Circuitos integrados en muy gran escala | Sistemas microelectromecánicosClasificación CDD: 621.38152 Clasificación LoC:TK7871.85 | S538
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | General | TK7871.85 S538 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 184047 |
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