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Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package-multichip module / K. Otsuka
Tipo de material:
TextoIdioma: Inglés Lenguaje original: Japonés Series Ceramic research and development in JapanEditor: London : Elsevier Applied Science, c1993Edición: English language edDescripción: xiii, 242 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 185166579XTítulos uniformes: Seramikku tasao haisen kiban. Inglés Tema(s): Cerámica electrónica | Encapsulado electrónico -- Materiales | Circuitos integrados en muy gran escala -- Diseño y construcción | Óxido de aluminioClasificación CDD: 621.39/5 Clasificación LoC:TK7871.15C4 | O7713 1991
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros
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Libros Libros | General | TK7871.15C4 O7713 1991 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 151923 |
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