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		Process technology for silicon carbide devices / edited by Carl-Mikael Zetterling por Zetterling, Carl-Mikael [editor]. Series EMIS processing series ; no. 2Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: London, United Kingdom : Institution of Electrical Engineers : INSPEC, c2002Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TP261.C3 P76. Agregar al carrito (remover)
		Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications / edited by Subramanian S. Iyer and Andre J. Auberton-Hervé por Iyer, Subramanian S [editor] \| Auberton-Hervé, Andre J [editor]. Series EMIS processing series ; no. 1Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: London : Institution of Electrical Engineers, c2002Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7871.85 S538. Agregar al carrito (remover)

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Universidad Nacional Autónoma de México
Facultad de Ingeniería
Catálogo de la Biblioteca "Ing. Antonio Dovalí Jaime"