| 000 | 00939nam a2200265zi 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 005 | 20220221131655.0 | ||
| 008 | 091127s2009 enka 000 0 eng d | ||
| 020 | _a9780815515760 (empastado, cubierta dura) | ||
| 020 | _a0815515766 (empastado, cubierta dura) | ||
| 035 | _aMX001001194814 | ||
| 040 |
_aStDuBDS _bspa _cStDuBDS _dUk _dUNAMX |
||
| 050 | 4 |
_aTK7870.15 _bA73 |
|
| 082 | 0 | 4 |
_a621.381046 _222 |
| 100 | 1 |
_aArdebili, Haleh, _eautor |
|
| 245 | 1 | 0 |
_aEncapsulation technologies for electronic applications / _cby Haleh Ardebili, Michael Pecht |
| 264 | 1 |
_aOxford : _bW. Andrew, _c2009 |
|
| 300 |
_axvii, 480 páginas : _bilustraciones |
||
| 650 | 4 | _aEncapsulado electrónico | |
| 650 | 4 |
_aAparatos e instrumentos electrónicos _xEncapsulado plástico |
|
| 700 | 1 |
_aPecht, Michael, _eautor |
|
| 336 |
_atexto _2rdacontent |
||
| 337 |
_asin medio _2rdamedia |
||
| 338 |
_avolumen _2rdacarrier |
||
| 999 |
_c20195 _d20195 |
||